STM32F103C8T6现货直供！STM32F103C8T6特价促销！STM32F103C8T6技术资料下载！ST代理

【产品简介】

意法半导体(ST)作为全球领先的MCU供应商，其STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，广泛应用于工业控制领域。

【产品特点】

主频：72MHz

存储容量：64KB Flash/20KB SRAM

工作电压：2V-3.6V

丰富外设接口：USB/CAN/SPI/I2C

采用LQFP-48(C8T6)封装

【主要应用】

工业自动化设备

智能家居控制器

医疗电子设备

消费类电子产品

物联网终端设备

【服务支持】

我们作为ST授权代理商提供：

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专业技术支持

完整技术文档

样品申请服务

【采购信息】

欢迎咨询产品详情及报价，我们将为您提供专业服务。

ST 芯片热门型号：

STM32F103C8T6：基于 ARM Cortex-M3 内核，64KB 闪存，20KB RAM，低成本，适用于小型项目和教育用途。

STM32F407ZET6：高性能 MCU，基于 ARM Cortex-M4 内核，近期热度飙升快，适用于嵌入式系统、工业自动化等。

STM32F405RGT6：热度上升迅速，基于 ARM Cortex-M4 内核，有丰富外设，适用于多种电子设备。

STM32F103RBT6：128KB 闪存，20KB RAM，适用于较复杂应用，是 STM32F103 系列中常用型号。

STM32F103RCT6：采用 LQFP64 封装，与 STM32F103RBT6 相似，具有更高工作温度范围，适用于工业和汽车应用等恶劣环境。

STM32F103VET6：512KB 闪存，64KB RAM，是 STM32F103 系列中存储容量较大的型号，适用于需要更大存储空间和复杂功能的应用。

STM32F407VGT6：STM32F407 系列中常见型号，LQFP100 封装，1MB 闪存，192KB SRAM，广泛应用于嵌入式应用。

STM32F407IGT6：与 STM32F407VGT6 相似，LQFP100 封装，1.4MB 闪存，192KB SRAM，适用于需要更大存储容量的应用。

STM32F407ZGT6：LQFP144 封装，1MB 闪存，192KB SRAM，提供更多外设接口，适用于对接口需求多的项目。

STM32F429ZIT6：LQFP144 封装，2MB 闪存，256KB SRAM，基于 ARM Cortex-M4 内核，有丰富外设和接口，适用于广泛应用领域。

STM32F429BIT6：LQFP176 封装，2MB 闪存，256KB SRAM，具有更大存储容量和更多外设接口，适用于高性能和丰富功能需求的应用。

STM32F429VIT6：LQFP100 封装，2MB 闪存，256KB SRAM，适用于空间有限的应用场景。

STM32F746 系列：基于 ARM Cortex-M7 内核，高性能，适用于要求较高性能和图形处理能力的应用。

STM32H743VIT6：ST 高性能 MCU H7 系列，热度较高，价格有一定涨幅，适用于对性能要求高的场景。

STM32H750VBT6：H7 系列热门型号，在 2025 年价格有明显上涨，可用于多种高端电子设备。

STM32H743IIT6：H7 系列中价格上涨且热度较高的型号，能满足一些高性能应用需求。

STM32F030C8T6：通用基础型 MCU，适用于消费、医疗、工业等领域，价格在 2025 年有较大涨幅。

STM8S003F3P6：价格较低且热度较高的型号，适用于简单的控制场景，在 2025 年价格也有一定上升。

STM32L443RCI6：属于低功耗系列，适用于对功耗有要求的设备，如电池供电设备等。

STM32L4Q5QGI6P：具有低功耗特性，可应用于多种需要节能的电子设备中。

STM32L031F6P7：低功耗微控制器，适用于一些对成本和功耗敏感的简单应用场景。

STM32L011D3P6：TSSOP-14 封装，低功耗，适合小型化、低功耗要求的项目。

STM32L152RET6：LQFP-64 封装，具有一定的存储容量和外设，适用于低功耗且有一定功能需求的应用。

STM32G474RET3：LQFP-64 封装，基于特定内核，有相应的性能和外设配置，适用于一些需要特定功能的项目。

STM32G473VET6：LQFP-100 封装，在性能和外设方面有一定优势，可应用于多种电子设备的开发。

STM32WB55VGQ6：UFBGA-129 封装，可能具有无线通信等相关功能，适用于需要无线连接的应用。

STM32MP157AAA3：448-LFBGA 封装，可能是一款高性能的微处理器，适用于对处理能力要求较高的复杂系统。

STM32F072C8T6：具有一定的性能和功能，可应用于一些基础的控制和处理场景。

STM32F100RBT6BTR：可用于一些对性能要求不是特别高，但需要一定稳定性和性价比的项目。

STM32F100R4T6B：LQFP-64 封装，在一些简单的工业控制或消费电子设备中可能有应用。

STM32F207VCT6：LQFP-100 封装，有一定的存储容量和性能，适用于一些中等规模的项目。

STM32F411VCT6：LQFP-100 封装，在性能和功耗方面有一定的平衡，可用于多种嵌入式系统。

STM32F745VGT6：LQFP-100 封装，基于高性能内核，适用于对性能有较高要求的应用，如图形处理等。

STM32G030K8T6：LQFP-32 封装，可能是一款针对特定市场或应用的微控制器，具有一定的性价比。

STM32L071RBT6：LQFP-64 封装，低功耗，可应用于一些需要在低功耗状态下长期运行的设备。

STM32L433CCT3：LQFP-48 封装，低功耗且有一定的功能，适用于小型化、低功耗的电子设备。

STM32L433CCU3：UFQFPN-48 封装，与 STM32L433CCT3 类似，可根据具体需求选择封装形式。

STM32WLE5JCSE3：具有无线功能，可用于物联网等需要无线通信的领域。

STM8L15LPBOARD：可能是一款开发板相关的型号，用于 STM8L 系列芯片的开发和测试。

ST72F324LJ6TAE：可应用于一些特定的工业控制或消费电子场景，具有一定的性能和功能。

ST72F321BAR9T6：在一些简单的控制任务中可能有应用，具有一定的性价比。

STTH200F04TV1：可能是一款功率二极管等类型的芯片，用于电源管理等相关电路。

STTH10R04B：可用于整流等电源相关的应用场景，具有特定的电气性能。

STF6N65M2：晶体管 - FET，MOSFET - 单个，可用于功率放大、开关等电路。

STP100N6F7：MOSFET 芯片，可在一些电源转换或电机控制等电路中发挥作用。

STF30NM60N：适用于需要较大电流和较高电压控制的电路，如电源电路等。

STD9HN65M2：可用于功率电子设备中，承担功率转换或控制等功能。

STOD03ASTPUR：可能是一款过压保护等类型的芯片，用于电路的保护。

TSV6192IST：可能是一款运算放大器等类型的芯片，用于信号处理等电路。

SMP2100SCMC：可能是一款电源管理相关的芯片，用于对电源进行控制和管理。

文/芯片达尔文